在全球消费电子市场竞争日趋激烈的背景下，手机、平板、笔电、智能穿戴等产品正向更轻薄、更集成、更高精度方向快速迭代，这直接推升了产业链对精密激光加工的需求。

激光切割、激光微孔加工、超精密焊接与激光标记正在成为 3C 制造的基础工艺。特别是在金属中框、金属后盖、玻璃盖板、柔性电路板（FPC）以及结构件微孔加工中，激光技术以其无接触、热影响小、可批量化等特性持续扩大应用范围。

根据行业研究报告，未来两年 3C 激光加工市场规模预计将突破 500 亿元。AI 手机、折叠屏设备、智能头显（XR）等新兴产品的崛起，也为高精密激光设备带来新增需求。随着消费电子产品工艺更复杂、容差更严苛，激光加工在提升产品一致性、可靠性以及外观精度方面的价值将更加凸显。