双头UV激光开剥机

UV激光开剥机是专为IO线材定制的一款机型,专门用于对金属和非金属线材进行精密开剥(去皮)加工。
该设备能够高精度、高效率的去除线材表面的麦拉层,广泛应用于高端线材、精密电子元器件、通信线缆、汽车电缆等领域。

产品优势

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  1. 精密开剥:开剥边缘整齐,无毛刺,对精密线材实现“零损伤”剥皮。
  2. 双头高效:双工位同步或交替工作,生产效率倍增,产能大幅提升。
  3. 专业除麦拉:专为去除麦拉层等难处理材料优化,效果洁净均匀,良率高。
  4. 适用性广泛:兼容多种金属与非金属线材,轻松应对IO线材等复杂结构。

样品展示

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产品参数

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项目 规格参数
激光波长 355nm
激光功率 10W/20W/25W(可选)
镭雕速度 ≤5000mm/s
切割范围 110×110mm
最小线宽 0.02mm
切割产品精度 ±0.05mm(与材料相关)
重复精度 ±0.003mm
工作温湿度 5~40℃ 20%~80%
冷却方式 水冷
电源 220V 50Hz/60Hz
整机功率 4000W
外形尺寸(长X宽X高) 700mm(L)×1200mm(W)×1820mm(H)(不含三色灯)