面对3C行业高精度、小型化、批量化的生产挑战，我们提供专为电子产品制造优化的激光微加工方案，包括FPC柔性电路切割、金属外壳打标、玻璃盖板切割、摄像头模组加工等。设备具备高稳定性与极致的加工精度，可满足智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品对外观品质和工艺精细度的严格要求。