FAQ
常见问题
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常见问题
激光加工在3C电子行业有哪些主要应用？
激光技术广泛应用于手机金属中框切割、玻璃盖板切割、FPC软板切割、金属外壳打标、摄像头模组加工、电池结构件焊接等多个工序，能够满足高精度、小型化的制造需求。
激光加工能达到怎样的精度？
根据不同设备与材料，激光微加工可实现 ±0.01mm 或更高的加工精度，非常适合3C产品的精密结构件与微细工艺制造。
激光加工是否会对产品造成热损伤？
我们的激光系统采用 高能量密度聚焦、热影响区小 的工艺设计，并可结合视觉辅助，实现稳定的无接触加工，从而有效避免边缘烧焦、热变形等问题。
激光切割和传统刀具切割相比有什么优势？
激光切割具备以下显著优势：
无接触加工，不磨损材料
切口光滑，无需二次打磨
支持复杂曲线与微细结构
速度快、效率高
适合柔性材料与异形材料
因此激光技术已经成为3C行业主流加工方式。
激光设备是否可以与自动化生产线兼容？
可以。我们的系统支持与 机器人、传送线、CCD视觉定位、MES系统 等高度集成，可构建符合3C行业需求的全自动生产线。